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半導(dǎo)體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體元件分析Chiller,元器件的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
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半導(dǎo)體與集成電路Chiller,無錫冠亞廠家的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
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半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體芯片元?dú)饧販谻hiller的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
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半導(dǎo)體芯片元?dú)饧y試Chiller,水冷型風(fēng)冷型的典型應(yīng)用： 適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
更新時(shí)間：2024-01-01
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
