適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題。

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試

半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)Chiller,元器件測試

　　測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機，分選機據(jù)此對被測試的集成電路進行標記、分選、收料或編帶。

　　成品測試的目的是把好的和壞的芯片分別挑出來，只有好的芯片才會被銷售給終端客戶，以保證芯片出貨時的良率。

　　測試機定制化，探針臺、分選機通用

　　測試機、探針臺、分選機所應(yīng)用的環(huán)節(jié)并不相同，其技術(shù)難度也各有差異。測試機屬于定制化設(shè)備，探針臺、分選機則更加通用。

　　1、測試機由機身和內(nèi)部的測試板卡構(gòu)成，均由測試機廠設(shè)計和制造。

　　測試機機身是一種標準化的設(shè)備，內(nèi)部可以插入不同的測試板卡。測試機廠會設(shè)計出一系列的測試板卡，每一種測試板卡可以滿足對某些功能的測試，測試廠在做芯片測試的時候，需要根據(jù)芯片的功能特性選擇不同的測試板卡進行搭配。

此外，每一種芯片都需要編寫一套*的測試程序。因此，測試機的定制性主要體現(xiàn)在測試板卡的定制和測試程序的定制。